【学科方向简介】

 304永利集团官网入口集成电路测试与容错设计方向研究领域包括宇航电子、汽车电子等安全关键领域，设计高可靠长寿命的芯片。近五年承担的科研任务包括国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目、安徽省重点研发项目。该学科方向的学术成果发表在高水平学术期刊IEEE Transactions on Computers、IEEE Transactions on Circuits and Systems I、IEEE Transactions on Nuclear Science、IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems。

【研究方向】

- 超大规模集成电路测试

- 集成电路容错设计

- 硬件安全

- 嵌入式系统综合与测试

【研究特色】

1. 研制纳米集成电路边缘缺陷测试分析系统，实现对纳米尺度FinFET 工艺的精确参数提取和可靠性测试，为高端芯片的设计提供支持。此外，利用该测试系统加深对高端芯片中的边缘缺陷问题的理解。同时填补国际上 FinFET 工艺下边缘缺陷测试分析仪器领域的空白。

2. 研究容忍工艺、电压、温度、老化波动的单粒子加固单元，基于单粒子多点翻转过滤单元，构建多级互联反馈的电路拓扑结构，基于多模冗余机制，过滤单粒子多点翻转，有效容忍共模故障。

【招聘需求】

需求：具有电子科学与技术、计算机科学与技术相关的博士学位，研究方向为集成电路测试、容错设计、硬件安全；在国际相关知名期刊有代表性论文发表，作为项目负责人或骨干承担过基础研究或应用基础研究类型的科研项目。