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​集成芯片 (chiplet集成) 的发展和趋势
发布时间:2021-12-06    发布人:许高斌   


报告时间:2021128日(星期三)下午15:00-18:00

报告地点:翡翠湖校区科教楼A座第三会议室

报 告 人:韩银和 研究员

工作单位:中科院计算所

举办单位:304永利集团官网入口

报告简介:

当前芯片的发展面临光刻面积墙、器件微缩墙、功耗墙等一系列制约,无法满足智能算法快速演进对智能算力的强劲需求。本报告将介绍一种新的芯片设计方式-集成芯片,区别于集成电路,集成芯片通过半导体技术将若干Chiplet芯粒集成到一个芯片上,集成芯片提供了后摩尔时代算力提升的一条技术途径。同时,智能处理范式对于芯片体系架构设计具有重要指导意义,本报告将介绍一种基于感知-判定-决策-执行(OODA)智能处理范式,和基于这一智能范式的机器人、自主系统专用芯片体系架构和设计方法。

报告人简介:

韩银和,中科院计算所研究员,国家杰出青年基金获得者。主要研究领域是集成电路设计、智能计算机。在这些领域共发表了110多篇学术论文,包含多篇ISCAHPCADACICCAD等体系结构和芯片领域顶级会议论文。韩银和获得过2012年国家技术发明二等奖、全国百篇优博提名()、中科院优博、计算机学会优博等,担任青年计算机科技论坛(CCF YOCSEF)主席(2016-2017),现任中国计算机学会容错专委主任。


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